香港博瑞装备有限公司

专业、领先的半导体设备供应商

主打产品：软焊料粘片机、多芯片粘片、芯片倒装贴合机、焊片&Clip贴片机、大压力贴片机等。企业以自有软硬件研发团队、机加中心，与高校教授、系统集成商之间进行深度分工协作、优势互补、共同发展。公司的前身奥赛瑞于2008年在深圳成立，于2018年搬迁至湖南岳阳经济技术开发区，自有厂房面积3000平方， 员工30人。自2017年起涉入功率器件软焊料粘片机，现已有30多家客户200多台设备在线使用，历经多年不断的完善及改进，该设备已能满足全部的软焊料封装形式需求。

博瑞装备--弘扬胸怀大局、自信开放、迎难而上、追求卓越、共创未来的奥林匹克精神，不断追求产品的精益求精和技术的变革创新。