香港博瑞装备有限公司成立于2024年4月。公司的前身奥赛瑞于2008年在深圳成立，于2018年搬迁至湖南岳阳经济技术开发区，自有厂房面积3000平方， 员工30人。
企业定位：专业、领先的半导体设备供应商；
主打产品：软焊料粘片机、多芯片粘片、芯片倒装贴合机、焊片&Clip贴片机、大压力贴片机等；
企业起步：半导体塑封、切筋备件的加工制造；
企业成长：下置动力自动冲切系统，历时十年时间，为深圳盛元、扬州扬杰、扬州虹杨等国内知名封测企业提供总计几百套，得到了客户一致好评；
企业成长：自2017年起涉入功率器件热焊料固晶系统，现已有30多家客户并200多台设备在线使用，历经多年的完善及改进，该设备已能满足全部的软焊料封装形式需求。
运营模式：企业以自有研发团队、高校教授、系统集成商之间分工负责，相互协作、优势互补、共同发展。
博瑞装备：弘扬胸怀大局、自信开放、迎难而上、追求卓越、共创未来的奥林匹克精神，不断追求产品的精益求精和技术的变革创新。
