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全⾃动多芯⽚贴合机

适用于车规级HPD等功率模块贴⽚机,如单⾯SSDC和双⾯DSC功率模块、Inverter逆变模块、光模块、军⼯模块等多芯⽚IGBT和SIC模块贴装⼯艺

技术参数

机型

BEC-MCA100

产能

>2000pcs / h

适应芯⽚

尺⼨:1~18mm,厚度>50um

适应载板尺⼨

宽:280~360mm;长:300~500_x0001_mm;厚度 5~20mm

适应晶圆环尺⼨

8⼨/12⼨

⼒控范围

40gf~800gf

⼒控误差

40gf~250gf:<5%_x0001_;250gf~1000gf:<10%

贴片精度

±15um

贴片⻆度误差

<0.5°

贴⽚头数量

标配5组, 数量可选

焊⽚上料机构

⾃带冲切、晶圆盘、卷带可选配

Tray盘上料

标配1组(FEEDER可选配)

压缩空气

0.5-0.8MPa

真空

<-0.7Bar

通信协议

⽀持TCP/IP 数据交互

连机模式

单机模式及联线模式

监控系统

⽀持

供电电源

220V 单相三线制

设备重量

1800Kg

外形尺⼨

宽1480mmx深1400mmx⾼1800mm_x0001_