全⾃动多芯⽚贴合机
适用于车规级HPD等功率模块贴⽚机,如单⾯SSDC和双⾯DSC功率模块、Inverter逆变模块、光模块、军⼯模块等多芯⽚IGBT和SIC模块贴装⼯艺
技术参数
机型 | BEC-MCA100 |
产能 | >2000pcs / h |
适应芯⽚ | 尺⼨:1~18mm,厚度>50um |
适应载板尺⼨ | 宽:280~360mm;长:300~500_x0001_mm;厚度 5~20mm |
适应晶圆环尺⼨ | 8⼨/12⼨ |
⼒控范围 | 40gf~800gf |
⼒控误差 | 40gf~250gf:<5%_x0001_;250gf~1000gf:<10% |
贴片精度 | ±15um |
贴片⻆度误差 | <0.5° |
贴⽚头数量 | 标配5组, 数量可选 |
焊⽚上料机构 | ⾃带冲切、晶圆盘、卷带可选配 |
Tray盘上料 | 标配1组(FEEDER可选配) |
压缩空气 | 0.5-0.8MPa |
真空 | <-0.7Bar |
通信协议 | ⽀持TCP/IP 数据交互 |
连机模式 | 单机模式及联线模式 |
监控系统 | ⽀持 |
供电电源 | 220V 单相三线制 |
设备重量 | 1800Kg |
外形尺⼨ | 宽1480mmx深1400mmx⾼1800mm_x0001_ |
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