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全⾃动芯⽚倒装贴合机

适用于先进封装领域,如:FlipChip、FCBGA、CSP、MEMS、FCSIP等Bumping后的倒装⼯艺封装。

技术参数

机型

BEC-FC100

产能

500pcs / h

适应芯⽚

尺⼨:0.8~25mm,厚度>20um

适应载板尺⼨

宽:30~120mm;长:150~300mm;厚度 T~3mm

适应晶圆环尺⼨

6/8⼨/12⼨

⼒控范围

30g-3000g可设置

⼒控误差

30g-250g<5%;  250g-3000g<10%

贴片精度

CCD视觉定位XY:±0.015mm ⻆度:<0.2°

蘸助焊剂功能

右边写:⽀持,尺⼨可定制化

作业系统

⽀持Windows10

供电电源

电压:220V电流:50A ⽓压:0.5-0.8Mpa

引线框架定位

±0.05mm

压缩空气

0.5-0.8MPa

通信协议

⽀持TCP_x0001_/_x0001_IP 数据交互

连机模式

单机模式及联线模式

监控系统

⽀持

供电电源

220V 单相三线制

设备重量

1800Kg

外形尺⼨

宽2170mmx深1450mmx⾼1800mm