全⾃动芯⽚倒装贴合机
适用于先进封装领域,如:FlipChip、FCBGA、CSP、MEMS、FCSIP等Bumping后的倒装⼯艺封装。
技术参数
机型 | BEC-FC100 |
产能 | >500pcs / h |
适应芯⽚ | 尺⼨:0.8~25mm,厚度>20um |
适应载板尺⼨ | 宽:30~120mm;长:150~300mm;厚度 T~3mm |
适应晶圆环尺⼨ | 6寸/8⼨/12⼨ |
⼒控范围 | 30g-3000g可设置 |
⼒控误差 | 30g-250g<5%; 250g-3000g<10% |
贴片精度 | CCD视觉定位XY:±0.015mm ⻆度:<0.2° |
蘸助焊剂功能 | 右边写:⽀持,尺⼨可定制化 |
作业系统 | ⽀持Windows10 |
供电电源 | 电压:220V电流:50A ⽓压:0.5-0.8Mpa |
引线框架定位 | ±0.05mm |
压缩空气 | 0.5-0.8MPa |
通信协议 | ⽀持TCP_x0001_/_x0001_IP 数据交互 |
连机模式 | 单机模式及联线模式 |
监控系统 | ⽀持 |
供电电源 | 220V 单相三线制 |
设备重量 | 1800Kg |
外形尺⼨ | 宽2170mmx深1450mmx⾼1800mm |
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