全⾃动大压力芯⽚粘合机
适用于军工、车规级SiC碳化硅HPD、DSC、DCM、TPAK等系列功率模块预烧结工艺封装。
技术参数：
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机型 |
BEC-HF2000 |
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产能 |
＞500pcs / h |
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适应芯⽚ |
尺⼨：2.0~25mm，厚度＞100um |
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适应载板尺⼨ |
宽：30~120mm；长：150~300mm；厚度 T<3mm |
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适应晶圆环尺⼨ |
8⼨/12⼨ |
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⼒控范围 |
50g-25Kg可配置 |
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⼒控误差 |
30g-250g＜5%; 250g-25Kg＜10% |
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贴片精度 |
CCD视觉定位XY：±0.05mm ⻆度：＜1° |
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系统 |
⽀持Windows10 |
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供电电源 |
电压：220V电流：50A |
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引线框架定位 |
±0.05mm |
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压缩空气 |
0.5-0.8MPa |
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通信协议 |
⽀持TCP/IP 数据交互 |
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连机模式 |
单机模式及联线模式 |
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监控系统 |
⽀持 |
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供电电源 |
220V 单相三线制 |
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设备重量 |
1800Kg |
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外形尺⼨ |
宽2200mmx深1650mmx⾼1800mm |
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