全⾃动焊片&Clip贴合机
TPAK焊⽚&Clip贴⽚机:
适⽤于⻋规级TPAK_x0001_SIC_x0001_/_x0001_IGBT功率模块芯⽚表⾯锡膏/焊⽚/烧结银/烧结铜和Copper_x0001_Clip贴装、TO系列SIC_x0001_/IGBT功率器件芯⽚表⾯焊料和Clip贴装、GaN芯⽚超级快充焊料和Clip贴装、军⼯航天等⼤功率焊料和Clip贴装等⼯艺。
技术参数：
机型 | BEC-SPCW1000 |
产能 | ＞500pcs / h（邦头运动单次1.1秒） |
AMB摆放精度 | CCD视觉定位XY：±0.03mm ⻆度：＜0.2° |
点胶精度 | CCD视觉定位XY：±0.1mm |
贴焊⽚精度 | CCD视觉定位XY：±0.015mm ⻆度：＜0.2° |
贴框架精度 | CCD视觉定位XY：±0.05mm ⻆度：＜0.5° |
贴焊⽚压⼒ | 30g-800g可设置 |
压⼒误差 | 30g-250g＜5%；50g-800g＜10% |
AMB吸嘴 | ⽀持1~2组 |
点胶头 | 1组 |
焊⽚邦头 | 焊⽚邦头 1~2组，⽀持多组 |
框架邦头 | 1组 |
压块邦头 | 1组 |
焊⽚Feeder功能 | ⽀持冲切模组 |
Feeder数量 | 1~2组，可选配多组 |
点胶控制 | ⾼精度压电喷射阀 |
轨道尺⼨ | 宽度：250mm-400mm可设置；长度：500mm内通⽤_x0001_ |
设备重量 | 2300Kg |
供电电源 | 电压：380V电流：80A；⽓压：0.5~0.8 |
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